铜粉处理对涂料导电性能的影响

• 作者: 杜仕国 王晓丽
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 导电填料 氧化膜 硬脂酸 环氧树脂 偶联剂
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 49-50,54
• 页数: 3页
• 分类号: TG174
• 字数: 2244字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.01.016

摘要

金属铜粉由于它具有固有的光泽、良好的导电性和低廉的价格,作为导电涂料的填料引起了人们的关注.但铜较活泼,容易被氧化.在贮存和运用过程中,铜粉表面容易形成Cu2O和CuO不导电薄膜,这给铜粉的使用带来了障碍.在铜粉表面包覆硬脂酸是防止铜粉氧化而实施的一种方法,但硬脂酸是一种不导电的有机物,这给制备导电涂料带来了不便.针对以上两种情况,本文探讨了对表面部分氧化的铜粉和包覆有硬脂酸的铜粉的处理方法,以及它们对涂料导电性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓丽	北京理工大学机电工程学院	7	99	5.0	7.0
2	杜仕国	北京理工大学机电工程学院	4	44	3.0	4.0