硅集成电路发展趋势及展望

• 作者: 于宗光
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 发展趋势 市场
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 字数: 3426字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.001

摘要

本文阐述了硅集成电路的发展趋势,并对集成电路的市场进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于宗光	中国电子科技集团公司第五十八研究所	140	722	12.0	22.0