影响厚膜混合电路基板质量的因素及解决方案

• 作者: 周勤
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜混合电路 基板 产品质量 电路设计 激光修调 制造工艺
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 84-86
• 页数: 3页
• 分类号: TN452
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周勤	中国电子科技集团公司第14研究所	1	0	0.0	0.0