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地板基材
侧拼条
胶接工艺
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 无胶软板基材技术与应用
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 软式印刷电路板 FPC 基材 制造方法 应用
年,卷(期) 2003,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 66-68
页数 3页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
软式印刷电路板
FPC
基材
制造方法
应用
研究起点
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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