通孔元件焊点的抗热疲劳性能预测Ⅰ.焊点抗热疲劳能力的实验研究

• 作者: 丁颖 王春青 田艳红
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 通孔焊点 可靠性 抗热疲劳能力 裂纹
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 页码范围: 879-884
• 页数: 6页
• 分类号: TG406
• 字数: 3064字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.08.020

摘要

针对通孔焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的实验方法,对比分析了波峰焊点和再流焊点的抗热疲劳能力.结果表明,CTE(热膨胀系数)失配是焊点产生裂纹的主要原因,而焊点形态的差异又使得再流焊点内部断裂程度不同于波峰焊点.再流焊点裂纹产生在钎料内部;而波峰焊点由于具有饱满的圆角过渡形态,裂纹产生在镀铜孔与线路板的连接拐角处.裂纹的产生导致了两种焊点强度的降低,对其电性能的影响却甚微.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	丁颖	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	5	60	4.0	5.0