CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

• 作者: 吴文安 梁殿清 肖春林 苗晓丹
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW合金 整体触头 真空烧结 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TM204.41
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.04.004

摘要

重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响.在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400MPa以上,能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求.通过对断口的扫描电镜分析,发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量少、无氧化物、孔隙少,这可能是导致真空烧结CuW/CrCu触头材料的结合强度高的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴文安		3	30	3.0	3.0
2	肖春林		3	30	3.0	3.0
3	梁殿清		2	25	2.0	2.0
4	苗晓丹		2	25	2.0	2.0