电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备

• 作者: 冯毅 周兴求 梅海青
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 钯银复合粉 生产工艺 电子元件
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 31-34
• 页数: 4页
• 分类号: TB44|TF123.1+2
• 字数: 2235字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2003.01.007

摘要

介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm～0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m～0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周兴求	华南理工大学工业装备与控制工程学院	70	693	14.0	22.0
2	冯毅	华南理工大学工业装备与控制工程学院	84	691	16.0	22.0
3	梅海青	华南理工大学工业装备与控制工程学院	11	82	5.0	9.0