基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
棉籽膨化浸出工艺应注意的一些问题
棉籽
清选
剥壳
轧坯
蒸炒
膨化
浸出
锅炉设计文件鉴定和节能审查应注意的一些问题
锅炉设计文件
节能审查
锅炉设计文件鉴定
锅炉材料
建设工程招标代理过程中应注意的一些问题
建设流程
招标程序
评标办法
施工合同
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 BGA在混合微电路中的应用及应注意的一些工艺问题
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 BGA 混合微电路 球栅阵列 桥接 焊区 空洞
年,卷(期) 2003,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 50-52
页数 3页 分类号 TN45
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 贺志新 2 9 1.0 2.0
2 龚馨宇 1 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2003(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
BGA
混合微电路
球栅阵列
桥接
焊区
空洞
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
论文1v1指导