CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度

• 作者: 梁淑华 肖鹏 范志康
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuW/CrCu 界面 还原 结合强度
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与分析
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TM201.41|TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2003.04.003

摘要

自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程,是制造整体触头的关键技术.CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理,以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等,确保界面的良好结合;尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的另一重要因素,适当的Cr含量是必须的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	肖鹏	西安理工大学材料科学与工程学院	40	217	9.0	13.0