加工硬化效应对Cu-3.2Ni-0.75Si合金时效组织和性能的影响

• 作者: 刘平 娄花芬 康布熙 董企铭 赵冬梅 黄金亮
• 来源期刊: 材料开发与应用
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Si合金 时效 显微硬度 导电率 加工硬化
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 1-3,11
• 页数: 4页
• 分类号: TG146.1+1|TG113.2
• 字数: 2326字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1545.2003.01.001

摘要

利用显微硬度法研究了Cu-3.2Ni-0.75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响.研究表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金中Ni2Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响,450℃×8h时效组织加工硬化效应最大,变形量为80%时,显微硬度增幅在Hv60左右;550℃×8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓,变形量为80%时,显微硬度增幅仅为Hv10左右.随着变形量的增加,合金的导电率缓慢下降,80%变形后,450℃×4h、450℃×8h和500℃×8h的时效组织导电率均下降6%IACS左右,而550℃×8h时效组织的导电率变化不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄金亮	洛阳工学院材料系	17	349	8.0	17.0
2	董企铭	洛阳工学院材料系	18	828	12.0	18.0
3	刘平	洛阳工学院材料系	22	897	15.0	22.0
4	康布熙	洛阳工学院材料系	19	605	13.0	19.0
5	赵冬梅	洛阳工学院材料系	10	331	9.0	10.0
6	娄花芬		7	130	5.0	7.0