层去图象法中封装材料配比方案实验研究

• 作者: 倪俊峰 姚国鹏 李占利
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 反求工程 层去图象 封装材料 环氧树脂
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 290-293
• 页数: 4页
• 分类号: TB115
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2003.03.013

摘要

在层去图象法中,封装材料的配方对整个层去图象测量系统的测量精度有很大影响.本文根据层去图象法对封装材料的要求及对封装材料的选择策略的研究,针对于硬质塑料、铝质零件等硬度并不是很大的零件,选择环氧树脂618与固化剂651作为封装材料基体,设计若干封装材料的配比方案.通过实验研究,找出两者之间的配比与其洛氏硬度的关系,并绘出满足工业应用要求的配比方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李占利	西安科技学院计算机系	82	502	12.0	19.0
2	姚国鹏	西安科技学院计算机系	3	17	1.0	3.0
3	倪俊峰	西安科技学院计算机系	2	16	1.0	2.0