新型MEMS微致冷器可行性研究

• 作者: 刘少波 刘梅冬 曾亦可 李艳秋
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: MEMS 微型致冷器 铁电薄膜 电热效应 Seeback效应
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 51-56
• 页数: 6页
• 分类号: TN384
• 字数: 3450字
• 语种: 中文

摘要

MEMS的高能量密度驱动和IC高度集成使MEMS器件产生较强的热效应,影响了MEMS器件的稳定性和寿命.传统的致冷器与待致冷器件是相对独立的器件,无法满足MEMS器件局部有效致冷和系统集成的要求.介绍了一种新型铁电薄/厚膜MEMS微致冷器的原理和设计,探讨其作为MEMS致冷器的可行性,该致冷器可以在较大工作温度范围内,对基于IC硅工艺的MEMS器件和普通IC芯片进行致冷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾亦可	华中科技大学电子系	65	723	15.0	25.0
2	刘梅冬	华中科技大学电子系	41	707	16.0	25.0
3	李艳秋	中国科学院电工研究所国家纳米中心	35	388	12.0	18.0
4	刘少波	中国科学院电工研究所国家纳米中心	11	68	5.0	7.0