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薄膜SOI温度传感器中的少数载流子排斥效应
薄膜SOI温度传感器中的少数载流子排斥效应
作者:
刘百勇
李斌
郑学仁
黎沛涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
少数载流子排斥效应
高温传感器
扩展电阻
SOI
摘要:
在薄膜SOI衬底上制备普通电阻结构的硅温度传感器,并具有令人满意的特性:即使在0.1mA的低偏置电流下,器件的最高温度工作温度仍能达到550℃.实验结果分析说明,当硅膜足够薄时,普通电阻结构中可表现出较强的少数载流子排斥效应,大大提高了本征转折温度,从而提高器件的最高工作温度.同时,由于薄膜SOI温度电阻的结构对器件最高工作温度的影响不大,因而传感器的器件结构可以根据需要来选择.
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宽温区
压力传感器
工艺研究
结构性能
合金薄膜高温压力传感器研究进展
压力传感器
高温
合金薄膜
内容分析
文献信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
薄膜SOI温度传感器中的少数载流子排斥效应
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
少数载流子排斥效应
高温传感器
扩展电阻
SOI
年,卷(期)
2003,(5)
所属期刊栏目
研究快报
研究方向
页码范围
461-465
页数
5页
分类号
TN379
字数
1282字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2003.05.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李斌
华南理工大学应用物理系
128
542
12.0
17.0
2
刘百勇
华南理工大学应用物理系
6
37
2.0
6.0
3
郑学仁
华南理工大学应用物理系
72
463
12.0
17.0
4
黎沛涛
香港大学电机电子工程系
11
77
5.0
8.0
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1955(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1978(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1979(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1981(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1984(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1993(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1997(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
1999(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2003(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2006(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
少数载流子排斥效应
高温传感器
扩展电阻
SOI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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