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摘要:
在薄膜SOI衬底上制备普通电阻结构的硅温度传感器,并具有令人满意的特性:即使在0.1mA的低偏置电流下,器件的最高温度工作温度仍能达到550℃.实验结果分析说明,当硅膜足够薄时,普通电阻结构中可表现出较强的少数载流子排斥效应,大大提高了本征转折温度,从而提高器件的最高工作温度.同时,由于薄膜SOI温度电阻的结构对器件最高工作温度的影响不大,因而传感器的器件结构可以根据需要来选择.
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文献信息
篇名 薄膜SOI温度传感器中的少数载流子排斥效应
来源期刊 半导体学报 学科 工学
关键词 少数载流子排斥效应 高温传感器 扩展电阻 SOI
年,卷(期) 2003,(5) 所属期刊栏目 研究快报
研究方向 页码范围 461-465
页数 5页 分类号 TN379
字数 1282字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-4177.2003.05.003
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李斌 华南理工大学应用物理系 128 542 12.0 17.0
2 刘百勇 华南理工大学应用物理系 6 37 2.0 6.0
3 郑学仁 华南理工大学应用物理系 72 463 12.0 17.0
4 黎沛涛 香港大学电机电子工程系 11 77 5.0 8.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
少数载流子排斥效应
高温传感器
扩展电阻
SOI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
月刊
1674-4926
11-5781/TN
大16开
北京912信箱
2-184
1980
eng
出版文献量(篇)
6983
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8
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35317
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