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摘要:
为了从微观的角度解释和说明弥散SiC颗粒通过增韧而达到增强和提高耐磨性的本质原因,建立了弥散颗粒分布模型及应力计算模型,并进行了一维方向上的残余应力计算.
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文献信息
篇名 第二相SiC颗粒弥散增韧氧化铝陶瓷的残余应力计算
来源期刊 硅酸盐通报 学科 工学
关键词 弥散颗粒 残余应力 增韧 耐磨性
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 研究工作快报
研究方向 页码范围 68-70
页数 3页 分类号 TQ174
字数 2091字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-1625.2003.01.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨正方 天津大学材料学院 74 1239 20.0 32.0
2 沈毅 天津大学材料学院 7 55 3.0 7.0
3 张存满 天津大学材料学院 1 16 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
弥散颗粒
残余应力
增韧
耐磨性
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引文网络交叉学科
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硅酸盐通报
月刊
1001-1625
11-5440/TQ
16开
北京市朝阳区东坝红松园1号中材人工晶体研究院733信箱
80-774
1980
chi
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