21世纪中国:世界IC封装业中心

• 作者: 谢恩桓
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: IC 封装业 发展现状
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6716字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.01.002

摘要

本文主要叙述了我国IC封装业的发展现状,分析了制约我国IC封装业发展的原因以及IC封装业的发展中引人思索的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢恩桓		1	2	1.0	1.0