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环氧树脂灌封材料工艺性探讨
环氧树脂灌封材料工艺性探讨
作者:
付东升
孙福林
张康助
原文服务方:
绝缘材料
环氧树脂
灌封
填料
粘度
凝胶时间
工艺性
摘要:
利用E-39D双酚A环氧树脂与酸酐固化剂METHPA、α-Al2O3填料及其他添加助剂,经机械共混固化后可得到具有优异电气性能和耐侯性能的灌封体系.探讨了影响环氧树脂灌封材料工艺性的各种因素;通过填料表面偶联处理实现了填料粒子在环氧基体中的良好分散,得出了具有良好工艺性的环氧灌封材料的工艺条件.
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文献信息
篇名
环氧树脂灌封材料工艺性探讨
来源期刊
绝缘材料
学科
关键词
环氧树脂
灌封
填料
粘度
凝胶时间
工艺性
年,卷(期)
2003,(6)
所属期刊栏目
性能研究
研究方向
页码范围
31-33
页数
3页
分类号
TM216.3|TQ323.5
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1009-9239.2003.06.010
五维指标
作者信息
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姓名
单位
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付东升
9
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7.0
9.0
2
张康助
9
284
7.0
9.0
3
孙福林
5
106
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版权信息
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灌封
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粘度
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工艺性
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期刊影响力
绝缘材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1009-9239
CN:
45-1287/TM
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1966-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2892
总下载数(次)
0
总被引数(次)
19598
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