基于LTCC基板的薄膜微带线制作技术

• 作者: 刘刚 张爱华 王丛香 谢廉忠
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 LTCC 薄膜微带线 插入损耗 基板
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 87-90
• 页数: 4页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘刚		29	182	8.0	12.0
2	谢廉忠		10	49	3.0	7.0
3	王丛香		1	0	0.0	0.0
4	张爱华		2	0	0.0	0.0