一种无氰仿金电镀新工艺

• 作者: 李爱莲 王少龙 郭忠诚 龙晋明
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰电镀 仿金
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 39-40,67
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2|TG146.11
• 字数: 1989字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.012

摘要

提出了一种无氰仿金电镀新工艺.探讨了有关工艺参数对镀层色泽的影响,测试了镀液阴极极化曲线, 并对镀液稳定性和镀层结合力进行了研究.结果表明,在较宽的工艺参数范围内得到色泽较为理想的仿金镀层,而且该工艺操作简单,镀液稳定性好且成本低, 在较宽的工艺参数范围内都可以得到色泽较为理想的仿金镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学材料与冶金工程学院	310	3287	29.0	40.0
2	王少龙	昆明理工大学材料与冶金工程学院	19	233	7.0	15.0
3	龙晋明	昆明理工大学材料与冶金工程学院	91	1307	20.0	33.0
4	李爱莲	昆明理工大学材料与冶金工程学院	7	202	5.0	7.0