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微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响
微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响
作者:
史耀武
夏志东
陈志刚
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
无铅钎料
混合稀土
SnAgCu
蠕变
力学性能
摘要:
通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析.试验结果表明,微量的混合稀土可以显著提高SnAgCu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,尤其是当稀土的质量分数为0.1 %时,其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料的7倍以上.通过对SnAgCuRE钎料合金物理、工艺及力学性能的测试,显微组织分析表明,随着稀土含量的增加,钎料的组织逐渐细化,但同时,稀土化合物的数量增多,对钎料的力学性能产生不利影响.综合考虑,最佳的稀土质量分数为0.05 %~0.5 %,不宜超过1.0 %.
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文献信息
篇名
微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
无铅钎料
混合稀土
SnAgCu
蠕变
力学性能
年,卷(期)
2003,(2)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
53-58
页数
6页
分类号
TN05
字数
4802字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2003.02.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
史耀武
北京工业大学功能材料教育部重点实验室
251
3427
28.0
43.0
2
夏志东
北京工业大学功能材料教育部重点实验室
116
1588
23.0
34.0
3
陈志刚
北京工业大学功能材料教育部重点实验室
8
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5.0
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研究来源
研究分支
研究去脉
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期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
相关基金
北京市自然科学基金
英文译名:
Natural Science Foundation of Beijing Province
官方网址:
http://210.76.125.39/zrjjh/zrjj/
项目类型:
重大项目
学科类型:
期刊文献
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