用调频式串联谐振装置对GIS进行现场耐压试验

• 作者: 徐升昊 林一弘 陈金祥
• 来源期刊: 高压电器
• 学科: 工学
• 关键词: 调频式串联谐振 品质因数 电晕损耗 击穿电流
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 经验点滴
• 页码范围: 76-78
• 页数: 3页
• 分类号: TM855
• 字数: 2763字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1609.2003.04.027

摘要

重点分析了调频式串联谐振耐压装置现场试验时可能出现品质因数Q值上不去的原因及相应的防止措施,对该装置耐压试验击穿电流进行了详细的分析,指出其对被试品不会造成进一步的损伤.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈金祥		25	295	10.0	17.0
2	徐升昊		2	14	1.0	2.0
3	林一弘		1	13	1.0	1.0