单晶硅的激光铣削试验研究

• 作者: 曾晓雁 袁根福
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光加工 激光铣削 铣削量 单晶硅
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 应用
• 页码范围: 460-462,465
• 页数: 4页
• 分类号: TG665|TG54
• 字数: 2424字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3806.2003.05.033

摘要

采用Nd∶YAG脉冲激光器对单晶硅片进行铣削加工试验.系统研究了工艺参数对铣削量和铣削面质量的影响规律,并利用优化的铣削工艺对单晶硅进行了多种形状铣削加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾晓雁	华中科技大学激光技术国家重点实验室	144	2006	25.0	36.0
2	袁根福	华中科技大学激光技术国家重点实验室	41	358	11.0	17.0