先进电子封装中的聚酰亚胺树脂

• 作者: 何民辉 刘金刚 杨士勇 范琳
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 先进电子封装 层间介电绝缘层膜
• 年，卷（期）: 2003,（10）
• 所属期刊栏目: 封装与测试技术
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.10.012

摘要

综述了聚酰亚胺(PI)材料在集成电路制造和先进电子封装中的应用与发展情况.从聚酰亚胺封装材料的基础理论、发展现状、未来发展趋势等几个方面进行了详细的阐述.重点论述了ZKPI系列聚酰亚胺封装材料在芯片表面钝化、层间介电绝缘层膜以及应力缓冲涂层等方面的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘金刚	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室和高技术材料研究室	92	985	18.0	26.0
2	杨士勇	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室和高技术材料研究室	92	1168	19.0	27.0
3	范琳	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室和高技术材料研究室	43	559	14.0	21.0
4	何民辉	中国科学院化学研究所工程塑料国家重点实验室和高技术材料研究室	7	52	3.0	7.0