硅超大规模集成电路技术和发展

• 作者: 罗浩平
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅集成电路 技术 产品 发展
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 器件与制造
• 页码范围: 48-57
• 页数: 10页
• 分类号: TN47
• 字数: 11242字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.05.013

摘要

本文介绍了国际上硅超大规模集成电路技术和产品的发展状况,阐述了硅超大规模集成电路关键技术和产品特点及其发展趋势,对我国集成电路同行将起借鉴作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗浩平		5	30	3.0	5.0