功率元器件互连从线键合到区域焊接

• 作者: 杜松
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率电子封装 线键合 区域焊接
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 15-19
• 页数: 5页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 3636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2003.02.004

摘要

本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.