镀液组成和工艺条件对电沉积钴钨合金成分的影响

• 作者: 崔玉建 葛洪良 黄丽红
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 钴钨 合金成份
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 2410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2003.02.014

摘要

研究了镀液中钨盐浓度、络合剂浓度、钠离子、电流密度、镀液温度等对电沉积钴钨合金成份的影响.结果表明:合金中的钨含量随钨盐浓度、电流密度和温度的升高而增大,随络合剂、钠离子浓度的升高而降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	葛洪良		89	343	10.0	14.0
2	崔玉建		13	65	6.0	7.0
3	黄丽红		37	89	6.0	7.0