复合层芯片飞片雷管

• 作者: BarryT.Neyer RobertTomasoski RobertTetreault GeorgePapadopoulo
• 来源期刊: 火工情报
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片飞片雷管 基片 粘合层 导电层 焊盘 桥 发明
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 页码范围: 73-79
• 页数: 7页
• 分类号: TJ453

摘要

芯片飞片雷管包括基片、基片上的粘合层、粘合层上的导电层，导电层由二个焊盘以及连接二个焊盘的桥组成，导电层上有一层缓冲材料(缓冲层)，缓冲层上还有一个保护层，保护层只覆盖住两个焊盘，桥上没有保护层，只有飞片。缓冲层可防止保护层材料移动(migration)到导电层材料中去，反过来也防止导电层材料移动到保护层中去，同时还可更好地将飞片与桥粘接在一起。