影响铜粉和镍粉界面过程的因素

• 作者: 宋玉强 李世春
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 铜粉 镍粉 界面 影响因素
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: TG111.6
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-6051.2003.04.005

摘要

研究了在铜粉和镍粉反应形成固溶体组织的过程中,影响铜粉和镍粉界面扩散和迁移的因素.结果表明,粉末颗粒均匀、1:1质量配比、采用机械混料、二次温压和快速加压、提高压制压力和烧结温度以及延长保温时间都可以促进反应过程中的界面扩散和迁移.