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摘要:
MOS器件的自加热效应将影响器件的性能.漏极电流将减小,长时间的可靠性也会受到影响.在SOI器件中,自加热甚至比埋葬式氧化物引起的问题更严重.本文通过在SOI和基片之间增加一条具有高导热和低导电的路径,减小了自加热的负面效应.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 一种克服SOI MOSFET器件自加热效应的方法
来源期刊 南京师范大学学报(工程技术版) 学科 工学
关键词 SOI硅一绝缘体 MOSFET器件 自加热效应
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 55-58
页数 4页 分类号 TN43
字数 484字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
SOI硅一绝缘体
MOSFET器件
自加热效应
研究起点
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期刊影响力
南京师范大学学报(工程技术版)
季刊
1672-1292
32-1684/T
大16开
南京市宁海路122号
2001
chi
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1491
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