防静电、导电软塑包装材料的发展前景

• 作者: 徐水金 林惠翘
• 来源期刊: 塑料包装
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 技术交流(2003年年会论文专辑)
• 页码范围: 21-21,52
• 页数: 2页
• 分类号: TB4
• 字数: 911字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9828.2003.02.006

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林惠翘		3	4	1.0	2.0
2	徐水金		3	4	1.0	2.0