SIP的优势和展望

• 作者: 李如春 王跃林
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级封装 片上系统 微系统集成技术
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 11-12,16
• 页数: 3页
• 分类号: TN40
• 字数: 1857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2003.02.004

摘要

介绍了一种微系统集成的新技术--SIP,并将其与SoC进行了比较.阐述了SIP的优势和应用,指出SIP将会为微系统集成技术带来更大的发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王跃林	浙江大学信息学院	39	434	11.0	19.0
2	李如春	浙江大学信息学院	4	24	3.0	4.0