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摘要:
随着频率的提高,将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面.通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案.
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文献信息
篇名 高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
来源期刊 电子工艺技术 学科 工学
关键词 电磁干扰 电磁兼容性 串扰 耦合
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 SMT/PCB
研究方向 页码范围 13-15
页数 3页 分类号 TN41
字数 2007字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3474.2003.01.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曾孝平 177 1223 18.0 25.0
2 李勇明 51 315 9.0 15.0
传播情况
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引文网络
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2018(6)
  • 引证文献(3)
  • 二级引证文献(3)
2019(5)
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研究主题发展历程
节点文献
电磁干扰
电磁兼容性
串扰
耦合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
双月刊
1001-3474
14-1136/TN
大16开
太原市115信箱
22-52
1980
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
论文1v1指导