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高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
作者:
曾孝平
李勇明
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
电磁干扰
电磁兼容性
串扰
耦合
摘要:
随着频率的提高,将出现与低频PCB设计所不同的诸多干扰,归纳起来,主要有电源噪声、传输线干扰、耦合、电磁干扰(EMI)四个方面.通过分析高频PCB的各种干扰问题,结合工作中实践,提出了有效的解决方案.
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文献信息
篇名
高频PCB设计中出现的干扰分析及对策
来源期刊
电子工艺技术
学科
工学
关键词
电磁干扰
电磁兼容性
串扰
耦合
年,卷(期)
2003,(1)
所属期刊栏目
SMT/PCB
研究方向
页码范围
13-15
页数
3页
分类号
TN41
字数
2007字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-3474.2003.01.005
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曾孝平
177
1223
18.0
25.0
2
李勇明
51
315
9.0
15.0
传播情况
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引文网络
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参考文献(0)
二级参考文献(0)
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二级引证文献(3)
2019(5)
引证文献(1)
二级引证文献(4)
研究主题发展历程
节点文献
电磁干扰
电磁兼容性
串扰
耦合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺技术
主办单位:
中国电子科技集团公司第二研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-3474
CN:
14-1136/TN
开本:
大16开
出版地:
太原市115信箱
邮发代号:
22-52
创刊时间:
1980
语种:
chi
出版文献量(篇)
2306
总下载数(次)
10
总被引数(次)
14508
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