有机硅压敏胶粘剂的研究概况

• 作者: 刘文娟 张恩天 李刚 邸明伟 郑力威 郭金彦 陈维钧
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 有机硅 压敏胶 前景
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.+3|TQ433.4+38
• 字数: 4534字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2003.05.013

摘要

介绍了有机硅压敏胶的性能特点及应用;综述了该胶种在国内外的研究开发的历史及现状,展望了有机硅压敏胶的发展前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张恩天		2	55	2.0	2.0
2	李刚		2	55	2.0	2.0
3	邸明伟		2	13	1.0	2.0
4	刘文娟		2	34	2.0	2.0
5	郭金彦		1	12	1.0	1.0
6	陈维钧		1	12	1.0	1.0
7	郑力威		1	12	1.0	1.0