再流焊常见焊接缺陷及对策

• 作者: 曾继汉 樊融融
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 再流焊 焊料球“曼哈顿”现象 芯吸 桥连 对策 产品质量
• 年，卷（期）: dzdlytz_2003,（3）
• 页码范围: 78-79
• 页数: 2页
• 分类号: TG44

摘要

本文论述了再流焊接中常见的几种焊接缺陷产生的原因和消除这些缺陷的对策，对指导生产、提高质量有一定的现实意义。