磁控溅射Cu/Al多层膜的固相反应

• 作者: 卢柯 汪伟
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 磁控溅射 Cu/Al多层膜 固相反应
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TB383
• 字数: 2756字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0412-1961.2003.01.001

摘要

采用磁控溅射技术制备了原子比为2:1、调制周期Λ分别为20和5 nm的Cu/Al多层膜.用X射线衍射(XRD),透射电镜(TEM)和热分析(DSC)等技术研究了多层膜的固相反应.Λ=20 nm的多层膜样品中铜和铝膜均沿(111)方向择优生长,加热至145℃时生成α-Cu固溶体,超过191℃时生成γ2-Cu9Al4相.制备态Λ=5 nm的样品有α-Cu生成加热时γ2-Cu9Al4的生成温度显著降低(134℃).测定了Λ=20 nm多层膜样品中α-Cu和γ2-Cu9Al4的形成激活能分别为0.56 eV和0.79 eV,后者与文献值相符.