反平面剪切作用下双材料滑动界面的细观力学模型

• 作者: 仲政 王旭 陈怀智
• 来源期刊: 力学季刊
• 学科: 物理学
• 关键词: 细观力学模型 滑动界面 反平面剪切 Mori-Tanaka方法 广义自洽方法
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 页码范围: 227-230
• 页数: 4页
• 分类号: O343
• 字数: 1151字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0053.2003.02.012

摘要

非理想粘结界面对多相材料力学性能具有重要影响.对于双材料间含众多随机分布微裂纹的界面，宏观上可以等效为连续损伤的弱界面，其两侧的面力连续而位移有间断.只有切线方向的位移间断，而法线方向位移连续的弱界面称之为滑动界面.在反平面剪切的作用下，我们证明了对于含有随机分布微裂纹的弹性双材料界面在宏观上等效为线弹簧型滑动界面，并获得了滑动界面柔度的一般表达式.利用Mori-Tanaka方法和广义自洽方法，我们研究了滑动界面柔度系数和微裂纹密度的关系.对这两种方法所得的结果进行比较发现，Mori-Tanaka方法得到的界面柔度比广义自洽方法得到的界面柔度大.当裂纹密度比较小时，这两种方法求得的界面柔度很接近.两种方法的结果都表明，界面柔度随裂纹密度的增加而增加.Mori-Tanaka方法比广义自洽方法求解更为简便.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王旭	同济大学固体力学教育部重点实验室同济大学工程力学与技术系	33	272	9.0	16.0
2	仲政	同济大学固体力学教育部重点实验室同济大学工程力学与技术系	96	1034	17.0	28.0
3	陈怀智	同济大学固体力学教育部重点实验室同济大学工程力学与技术系	1	2	1.0	1.0