SCB火工品的研究与发展

• 作者: 侯素娟 周彬 徐振相 田桂蓉 祝逢春 秦志春 陈西武
• 来源期刊: 爆破器材
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体桥 火工品 微电子 封装
• 年，卷（期）: 2003,（1）
• 所属期刊栏目: 起爆器材
• 页码范围: 18-23
• 页数: 6页
• 分类号: TJ450
• 字数: 2590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-8352.2003.01.006

摘要

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势.主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周彬		53	505	12.0	20.0
2	徐振相		36	440	12.0	20.0
3	秦志春		46	482	12.0	20.0
4	陈西武		24	295	9.0	16.0
5	田桂蓉		18	181	7.0	13.0
6	侯素娟		5	105	4.0	5.0
7	祝逢春		7	165	6.0	7.0