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摘要:
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铁-铜拮抗
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复合药型罩
聚能装药
结构
射流
数值模拟
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 减少铜厚度精度的控制
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 铜厚度 薄铜工艺控制 差蚀工艺 印制电路基板 氯化铜 刻蚀 再生系统
年,卷(期) 2003,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 81-82
页数 2页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
铜厚度
薄铜工艺控制
差蚀工艺
印制电路基板
氯化铜
刻蚀
再生系统
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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