可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤

• 作者: 刘家臣 刘志锋 李岩 李益欢 李鸿祥 葛志平 邱世鹏
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 可加工 裂纹扩展 弱界面 损伤
• 年，卷（期）: 2003,（7）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 14-16，19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ174.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2003.07.004

摘要

对可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料中裂纹扩展及加工损伤进行了研究.发现其与一般脆性陶瓷中裂纹扩展有所不同,由于CePO4的加入在基体中形成了弱界面,在荷载作用下弱界面处易形成微裂纹,并发生裂纹的偏转、分支和桥联等形式,使得材料中裂纹的扩展呈现不连续性.而且CePO4加入量对裂纹扩展和加工损伤具有较大的影响,加入量较小时裂纹扩展不连续性并不明显,加工损伤大,加工困难;加入量较大时裂纹呈发散状态,加工损伤小,但材料性能降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志锋	天津大学材料科学与工程学院	27	203	9.0	13.0
2	葛志平	天津大学材料科学与工程学院	19	185	9.0	13.0
3	刘家臣	天津大学材料科学与工程学院	65	504	15.0	19.0
4	李岩	天津大学材料科学与工程学院	28	201	7.0	13.0
5	李鸿祥	天津大学材料科学与工程学院	8	76	5.0	8.0
6	李益欢	天津大学材料科学与工程学院	4	6	2.0	2.0
7	邱世鹏	天津大学材料科学与工程学院	9	112	6.0	9.0