端异氰酸酯基PU增稠端羟基不饱和聚酯SMC的研究

• 作者: 刘义红 刘立柱 张玉军 赵大伟
• 来源期刊: 纤维复合材料
• 学科: 工学
• 关键词: 片状模塑料 不饱和聚酯 聚氨酯 增稠
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 原辅材料
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 字数: 2609字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-6423.2003.02.006

摘要

本文以端异氰酸酯基聚氨酯(PU)预聚物为增稠剂对端羟基不饱和聚酯树脂(UPR)进行增稠,通过红外分析和相容性测试对增稠机理进行了研究,在此基础上制备出以PU增稠端羟基不饱和聚酯的片状模塑料(UPR/PU-SMC),并对其力学性能进行测试.结果表明:PU预聚物的-NCO基与UP树脂上的羟基反应形成高分子量的线形氨基甲酸酯结构而增稠,随着WPU值变化,PU与UPR的相容性有较大变化,而当WPU＝36%时,UPR-PU-SMC的各项力学性能都能达到较高值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘立柱		100	618	11.0	17.0
2	张玉军		42	347	12.0	15.0
3	赵大伟		24	105	5.0	9.0
4	刘义红		8	90	6.0	8.0