功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及应用

• 作者: 叶婵 唐晓颖 宫艳娟
• 来源期刊: 森林工程
• 学科: 工学
• 关键词: 双面多层金属化 蒸镀 光刻
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 森工机械设备
• 页码范围: 36-37
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.7
• 字数: 2366字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-005X.2003.04.019

摘要

本文主要阐述了功率半导体器件芯片双面多层金属化技术及正面多层金属的光刻技术,并通过对2CK3891、2CK3901硅大电流开关二极管的成功应用,证明了该技术的科学性、合理性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐晓颖		1	8	1.0	1.0
2	叶婵		5	9	1.0	3.0
3	宫艳娟		1	8	1.0	1.0