热处理对SiCp/Al复合材料抵抗温度变化尺寸稳定性的影响

• 作者: 张帆 李小璀 汤舍予
• 来源期刊: 实验室研究与探索
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 尺寸稳定性 热处理 热循环 应力
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 38-40,57
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 3178字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7167.2003.04.015

摘要

采用热循环以及应力分析等方法研究了SiCp/Al系复合材料经过不同热处理后在温度循环变化时的尺寸稳定性.在经过温度循环后会产生累积残余应变εer,以此为指标,研究结果表明,不同热处理对复合材料尺寸稳定性的影响程度不同.预循环以及时效处理可以改善复合材料在温度变化时的尺寸稳定性,退火也可以在一定程度上改善复合材料的尺寸稳定性,而深冷处理的复合材料尺寸稳定性较差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张帆	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	62	433	10.0	19.0
2	李小璀	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	6	62	4.0	6.0
3	汤舍予	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	2	15	2.0	2.0