凹槽中化学镀铜

• 作者: 李竹英 王赛 石西昌 秦毅红 韦顺文
• 来源期刊: 腐蚀与防护
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 凹槽 化学镀
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 化学镀
• 页码范围: 66-69
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.1+4
• 字数: 3835字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-748X.2003.02.007

摘要

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验,讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响;并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析,选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件,避免凹槽镀铜中空洞或缝隙产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石西昌	中南大学冶金学院	54	809	17.0	25.0
2	秦毅红	中南大学冶金学院	52	353	10.0	16.0
3	韦顺文	中南大学冶金学院	8	184	6.0	8.0
4	王赛	中南大学冶金学院	7	53	4.0	7.0
5	李竹英	中南大学冶金学院	7	26	4.0	4.0