氰化物光亮镀铜工艺的研究

• 作者: 李家柱
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 氰化物 镀铜 光亮剂
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153.2|TG174.45
• 字数: 3561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2003.03.011

摘要

介绍了高效率、高韧性、全有机氰化物光亮镀铜工艺.其BC系列、碱铜系列光亮剂能够大幅度提高铜镀层的沉积速度,光亮电流密度范围为0.15～5.0 A/dm2 ,以2 A/dm2的电流密度电镀时电流效率达到85%以上,沉积速度每分钟达到0.85 μm以上.碱铜99A型光亮剂能够镀出镜面镀层.特别适用于锌基合金、铝合金电镀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李家柱		13	174	6.0	13.0