真空浸渍工艺的研究与应用

• 作者: 张德翱 段永涛
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 真空浸渍 真空机制 浸渍介质 浸渍物质
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TB79
• 字数: 3430字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-0322.2003.04.013

摘要

在低压和常压状态下进行了浸渍工艺的对比性试验研究.由于真空机制对浸渍介质中浸渍物质渗透性和化学反应活性的改善作用,真空浸渍的过程大幅度加快,浸渍物质用量明显减少.本文还介绍了真空浸渍技术的某些生产应用及其显著成效.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段永涛		12	91	5.0	9.0
2	张德翱		10	77	5.0	8.0