表面、界面的作用与粘接机理(三)

• 作者: 潘慧铭 黄素娟
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 扩散作用 机械作用 弱界面层 表面、界面分析
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 粘接理论讲座
• 页码范围: 37-42
• 页数: 6页
• 分类号: TQ430.1
• 字数: 5978字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2003.04.014

摘要

介绍了粘接体系界面的扩散作用、机械作用、双电层吸引作用以及弱界面层的产生及其对粘合性能的影响,另外,讨论了现代表面分析技术如ESCA、ATR、EPMA、SEM、STM及AFM等在表面、界面表征中的应用简况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘慧铭	华南理工大学材料科学研究所	65	1001	17.0	28.0
2	黄素娟	华南理工大学材料科学研究所	8	312	6.0	8.0