一种新型滑板材料的研制及性能研究

• 作者: 孙加林 张剑平 李强 陈敬超
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 滑动集电材料 粉末冶金/挤压 滑板
• 年，卷（期）: 2003,（2）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 85-86
• 页数: 2页
• 分类号: TB3
• 字数: 2142字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2003.02.028

摘要

采用粉末冶金/挤压的方法制作了一种新型的Cu-C滑动集电材料,对该材料的机械性能进行了检测,结果证明该材料具有较高的抗拉强度,适中的表面硬度,较低的电阻率,是一种较为优良的电力机车滑板材料.将其性能测试结果与铁标要求对比,优于铁标的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈敬超	昆明理工大学材冶学院	178	1833	21.0	34.0
2	李强	昆明理工大学材冶学院	35	230	9.0	13.0
3	孙加林		43	754	16.0	27.0
4	张剑平	昆明理工大学材冶学院	9	126	5.0	9.0