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摘要:
模式识别技术的应用,可使微电子封装工艺更具智能化.模板匹配法是模式识别技术的基本模式.以模板匹配法在半导体器件SOT-23封装工艺中的应用为例,从基本概念与系统结构入手较详细地介绍了模式识别技术.
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文献信息
篇名 模式识别在微电子封装中的应用
来源期刊 电子元件与材料 学科 工学
关键词 模式识别 模板匹配 SOT-23封装工艺
年,卷(期) 2003,(1) 所属期刊栏目 新技术
研究方向 页码范围 39-41
页数 3页 分类号 TG113|TN405
字数 2117字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2028.2003.01.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘嘉勇 四川大学电子信息学院 168 1031 16.0 22.0
2 袁新峰 四川大学电子信息学院 5 33 4.0 5.0
3 张望 四川大学电子信息学院 11 91 6.0 9.0
4 冯新勇 四川大学电子信息学院 3 12 2.0 3.0
传播情况
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2020(1)
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研究主题发展历程
节点文献
模式识别
模板匹配
SOT-23封装工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
月刊
1001-2028
51-1241/TN
大16开
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
62-36
1982
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
论文1v1指导