复合电沉积制备HA/Ag生物陶瓷涂层

• 作者: 刘榕芳 肖秀峰 许道璇
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电沉积 羟基磷灰石 银
• 年，卷（期）: 2003,（6）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 615-619
• 页数: 5页
• 分类号: TQ174.1
• 字数: 2115字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2003.06.019

摘要

在电沉积羟基磷灰石(hydroxyapatite, HA)涂层的电解液中加入Ag粉, 通过复合电沉积技术制备HA/Ag复合涂层, 比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响, 以及银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响.实验结果表明: 复合涂层中Ag的含量随主盐浓度的减小、电流密度的减小和沉积时间的延长而增大.HA/Ag复合涂层经750 ℃烧结2 h后的结合强度明显高于HA涂层, 且随Ag含量的增加而提高, 可达12.4 MPa.当烧结温度高于750 ℃时, Ag起催化剂作用, 促进HA发生了分解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖秀峰	福建师范大学化学系	87	920	17.0	24.0
2	刘榕芳	福建师范大学化学系	84	928	17.0	25.0
3	许道璇	福建师范大学化学系	3	58	3.0	3.0