有机硅改善环氧树脂性能的研究

• 作者: 彭宗仁 李仰平 王永忠
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 有机硅树脂 环氧树脂 介电性能 动态力学性能
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研制
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TM201.4|O472.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9239.2003.03.001

摘要

为提高综合性能,用少量有机硅树脂对环氧树脂进行改性,然后利用多功能电子能谱研究复合体系中有机硅树脂的迁移特性,研究有机硅与环氧树脂复合体系的介电温谱和动态力学性能.结果表明,在环氧树脂复合体系中,有机硅树脂具有表面富集趋势;随着硅树脂浓度的增加,相对介电常数减小,介质损耗因数在低温区无明显改变,而在高温区则有较明显的增大;贮能模量随硅树脂浓度的增加而降低,损耗模量峰值随之而升高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李仰平	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	11	147	8.0	11.0
2	彭宗仁	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	99	1239	22.0	31.0
3	王永忠	西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室	1	18	1.0	1.0