轻质高强硅藻土保温砖造孔料的选择

• 作者: 丁金寿 于漧 包亚芳 李聪 王家强
• 来源期刊: 砖瓦
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2003,（8）
• 所属期刊栏目: 技术经验
• 页码范围: 22-23
• 页数: 2页
• 分类号: TU52
• 字数: 2585字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6945.2003.08.008

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李聪	云南大学化学与工程材料学院	90	1006	18.0	25.0
2	于漧		6	47	5.0	6.0
3	包亚芳		6	40	4.0	6.0
4	丁金寿		3	16	2.0	3.0
5	王家强	云南大学化学与工程材料学院	44	298	8.0	15.0